Verschleiß-/Reibungsmindernde sowie Antihaft- und Korrosionsschutz-Schichten

Hartstoffschichten:
z.B. c-BN, TiN, TiC (reaktives Plasmasputtern), sowie diamantartige Kohlenstoffschichten (DLC) und SiC (PECVD)

Reibungsmindernde Schichten:
z.B. metalldotierte a-C:H Schichten (PECVD)

Antihaftschichten:
Oberflächen mit definierter Oberflächenenergie auf der Basis amorpher Kohlenstoffschichten (a-C:H und a-C:H:Si) oder SiC und Si₃N₄ (PECVD)

Korrosionsschutzschichten:
z.B. galvanische Abscheidung von Au, Pt und Ni

Elektrisch funktionelle Schichten und Barriereschichten

Sensor-Funktionsschichten:
z.B. Pd und Pd-Legierungen , Pt, Ni, Au, Ag, SnO₂, CuO Carbon Nanotube (CNT)-basierte Funktionsschichten

Elektrische Funktionsschichten:
Galvanische Au-Schichten, TiN-Schichten (Plasmasputtern), kohlenstoffbasierte Schichten, sowie Si₃N₄:TiN Multischichten mit definierter Leitfähigkeit

Barriereschichten:
Al₂O₃, SiO₂, Si₃N₄ (reaktives Plasmasputtern)

Schichten für die Anwendung in der Medizintechnik

biokompatible Oberflächen:
basierend auf DLC oder SiC, amorphe kohlenstoffbasierte Schichten, die vollkommen bioverträglich sind

antibakterielle Oberflächen:
Metall-dotierte DLC Schichten (antibakterielle Wirkung durch Ag oder Cu), insbesondere auf flexiblen Substraten wie Kunststoffteilen, Schläuchen, Kathetern

Schichten auf flexiblen Substraten:
angepasste elastische Eigenschaften durch Gradienten- Schichten Si/SiC/DLC oder ultradünne Schichtsysteme, Spannungsminderung von DLC-Schichten durch SiOx Dotierung