Die Materion GmbH verfügt über moderne Anlagen zur Herstellung dünner Schichten für Anwendungen in der Elektrotechnik, Sensor-, Medizin- und Umwelttechnik. Wir sehen uns als Partner insbesondere für kleine und mittelständische Unternehmen die für ihre Produkte Verfahren der Dünnschichttechnik nutzen möchten. Wir bieten folgende Beschichtungsverfahren an:
- Plasma aktiviertes Sputtern
- Reaktives Sputtern
- Elektronenstrahlverdampfen
- Thermisches Aufdampfen
- plasmaaktivierte chemische Gasphasenabscheidung
Mit diesen Verfahren können Metallschichten, Isolierschichten, Legierungsschichten und Schichtsysteme mit definierten funktionalen oder tribologischen Eigenschaften auf unterschiedlichen Substrate abgeschieden werden. Beispiele für derartige Beschichtungen sind:
- Platin
- Silber
- Aluminium
- Titan
- Nickel
- Iridium
- Kohlenstoff
- diamantartiger Kohlenstoff (DLC)
- Silizium
- Siliciumnitrid (Si3N4)
- Siliziumcarbid (SiC)
- Titannitrid (TiN)
- Aluminiumnitrid (AlN)
- Zirkoniumdioxyd (ZrO2)
- Zinkoxyd (ZnO)
- Zinnoxyd (SnO2)
- Indiumzinnoxid (ITO)
Hierzu steht folgende Grätetechnik zur Verfügung:
- Hochvakuumbeschichtungsanlage PLS 500 (Balzers) mit
- drei Planarmagnetron-Sputterquellen (RF und DC)
- drei Gasflussmessgeräten
- HF-Sputterätzer
- Quadropolmassenspektrometer (Leybold-Inficon)
- Schwingquarz-Schichtdicken- und Ratenmessgerät
- Hochvakuumbeschichtungsanlage B 30 (Hochvakuum Dresden) mit
- thermischem Verdampfer
- Glimmeinrichtung
- Schwingquarz-Schichtdicken- und Ratenmessgerät
- Anlagen für plasmaaktivierte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) zur Schichtabscheidung (DLC, SiC) im Niedertemperaturbereich (Roth & Rau AG)
- Maskaligner
- Geräte zum Aufschleudern und Laminieren